Digitale CCD-Kamera: Präzise Ausrichtung von Schablone und Leiterplatte – inklusive integrierter 2D-Lotpasteninspektion.

Kosteneffizienz: Hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis für Ihre SMT-Produktion.

Schablonenverriegelungssystem: Vakuumtechnologie fixiert die Schablone sicher und verhindert Vibrationen für exakte Druckergebnisse.

Industrie-4.0 bereit: Nahtlose Integration in MES-Systeme für maximale Rückverfolgbarkeit und smarte Produktionsprozesse.

Digitale CCD-Kamera: Präzise Ausrichtung von Schablone und Leiterplatte – inklusive integrierter 2D-Lotpasteninspektion.

Kosteneffizienz: Hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis für Ihre SMT-Produktion.

PCB-Klemmung: Ober- und motorisierte Seitenklemmung für exakte Positionierung und stabilen Halt.

Industrie-4.0 bereit: Nahtlose Integration in MES-Systeme für maximale Rückverfolgbarkeit und smarte Produktionsprozesse.

Höchste Druckgeschwindigkeit: Kernzykluszeit von nur 5,2 Sekunden für maximale Effizienz.

Vielseitige Dosierkompatibilität: Kompatibel mit Lotpasten- und Kleberdosierung – ideal für komplexe Baugruppen.

Nachhaltige & papierlose Reinigung: Umweltfreundliches Schablonenreinigungssystem mit Vakuumsaugung für bessere Ergebnisse.

Industrie-4.0 bereit: Nahtlose Integration in MES-Systeme für maximale Rückverfolgbarkeit und smarte Produktionsprozesse.

Flexibilität: Unterstützt Leiterplattengrößen von 100 x 65 mm bis 850 x 610 mm.

Digitale CCD-Kamera: Präzise Ausrichtung von Schablone und Leiterplatte – inklusive integrierter 2D-Lotpasteninspektion.

SPI-Closed-Loop-Verbindung: Automatische Korrektur des Drucks auf Basis von SPI-Rückmeldung.

PCB-Klemmung: Ober- und motorisierte Seitenklemmung für exakte Positionierung und stabilen Halt.

Schablone einspannen: Im Schablonendrucker wird eine Edelstahlschablone mit 80 bis 250 µm Dicke eingespannt. Ihre präzise gelaserten Öffnungen (Aperturen) bestimmen exakt, wo Lotpaste auf die SMT-Pads der Leiterplatte aufgetragen wird.

Ausrichten der Leiterplatte: Leiterplatte und Schablone werden mithilfe von Passmarken zueinander positioniert. Das integrierte Kamerasystem des automatischen Druckers richtet die Leiterplatte maximal genau aus – für wiederholbare und zuverlässige Ergebnisse beim Lotpastendruck.

Lotpaste auftragen: Ein Rakel streicht die Lotpaste gleichmäßig über die Schablone. Die Schablonenöffnungen füllen sich exakt mit der Paste, die anschließend präzise auf die SMT-Pads der Leiterplatte übertragen wird.

Schablonenreinigung: Um Rückstände zu vermeiden und dauerhaft hohe Druckqualität zu sichern, erfolgt eine automatisierte und regelmäßige Schablonenreinigung im System.

Inspektion und Weitertransport: Die gedruckte Lotpaste wird entweder direkt im SMD-Schablonendrucker mit 2D-SPI kontrolliert oder alternativ durch eine externe SPI-Anlage geprüft. Anschließend wird die bestückungsbereite Leiterplatte automatisch über das Transportsystem weitergeführt.

Fehlerhafte Schablonenpositionierung: Eine ungenaue Ausrichtung von Leiterplatte und Schablone verursacht Versatz – die Lotpaste landet neben den Pads, was später zu falsch platzierten Bauteilen führt.
Unsere Lösung: Unsere Schablonendrucker verfügen über eine digitale CCD-Kamera mit hochauflösender Bildverarbeitung. Diese richtet Leiterplatte und Schablone vor jedem Druck exakt
aus – für zuverlässigen, wiederholgenauen SMD-Schablonendruck.

Lötbrücken (Bridging): Zu viel Lotpaste auf benachbarten Pads kann zu Kurzschlüssen führen.
Unsere Lösung: Die integrierte 2D-Inspektion im Lotpastendrucker erkennt fehlerhafte Druckmuster sofort. Dank präziser Kameratechnik lässt sich Bridging frühzeitig vermeiden – Ausschuss und Nacharbeit werden deutlich reduziert.

Unvollständiger Lotpastenauftrag: Blockierte Aperturen führen zu unbedruckten Pads – die Lötverbindung fehlt.
Unsere Lösung: Das automatisierte Schablonenreinigungssystem unserer Drucker hält alle Öffnungen sauber und frei. So wird die Lötpaste gleichmäßig und vollständig übertragen – für stabile Verbindungen auf jedem SMT-Pad.

Unzureichende Lotpastemenge: Ist zu wenig Paste vorhanden, entstehen kalte Lötstellen oder fehlerhafte Verbindungen.
Unsere Lösung: Die SMD-Drucker überwachen kontinuierlich die Lotpastenrolle. Sinkt deren Rollenhöhe unter den Sollwert, dosiert das System automatisch frische Paste nach. Das sorgt für konstant hohe Druckqualität – ohne manuelle Eingriffe.

Fehlende Prozessrückmeldung: Ohne SPI-Rückmeldung (Solder Paste Inspection) bleiben Druckfehler manchmal unbemerkt – mit fatalen Folgen beim späteren Bestücken.
Unsere Lösung: Die SPI-Closed-Loop-Verbindung unseres
SMD-Schablonendruckers nutzt SPI-Daten zur automatischen Anpassung des Druckprozesses. Fehler werden nicht nur erkannt, sondern im Folgezyklus automatisch korrigiert – für eine durchgängig hohe Qualität in Ihrer SMT-Fertigung.