Die VCS-Kamera übernimmt die präzise optische Positionierung der Bauteile, besonders wichtig für komplexe wie QFPs und BGAs. Sie erkennt zuverlässig Formen, Pins und Lötkugeln und analysiert zusätzlich eventuelle Defekte wie verbogene Anschlüsse oder fehlende Lötkugeln.

Ein intelligentes Beleuchtungssystem (rot, grün, blau) passt sich automatisch an die Oberfläche und das Material der Komponenten an und sorgt für kontrastreiche Bilder. Dank 360°-Erkennung und Multi-Komponenten-Erkennung lassen sich selbst instabil gelagerte Bauteile präzise positionieren – bei gleichzeitig hoher Geschwindigkeit.

Ein integriertes Coplanarity-Modul prüft Bauteile auf Planebenheit, bevor sie auf der Leiterplatte platziert werden. Durch Sensorkontrolle werden z. B. angehobene Anschlussbeine und Lifted Lead bei ICs oder deformierte BGA-Kugeln erkannt. Komponenten mit solchen Fehlern werden als defekt identifiziert und nicht bestückt.

Das laserbasierte Komponentenerkennungssystem von JUKI erkennt Bauteilkontur, Zentrum und Drehwinkel in Echtzeit während der Bewegung zum Platzierpunkt. Durch präzise Geometrieanalyse ermöglicht das System die stabile Platzierung verschiedenster
Bauteile – von 03015-Chips bis zu 50 mm großen QFPs.

Unempfindlich gegenüber Form-, Farb- oder Glanzabweichungen arbeitet die Lasererkennung unabhängig vom Bauteiltyp. Zusätzlich werden fehlerhaft platzierte Bauteile wie z.B. der Grabsteineffekt, zuverlässig erkannt – das sorgt für höchste Prozesssicherheit und einfache Integration neuer Komponenten durch automatische Datenerzeugung.

Der innovative P20S-Bestückkopf ist mit einem leistungsstarken Vision-System ausgestattet, das eine präzise Inspektion und Zentrierung in Echtzeit ermöglicht. Dank Unterseiten- und Seitenansichtskameras erkennt das System selbst kleinste Abweichungen – etwa verkehrte Ausrichtungen oder fehlende Bauteile – bereits vor der Platzierung. Besonders bei extrem kleinen Komponenten wie 0201-Chips (0,2 mm × 0,1 mm) oder feinen BGA-Bauformen sorgt die neue koaxiale Beleuchtungstechnologie für eine klare Darstellung und zuverlässige Erkennung. So wird eine konstant hohe Bestückungsqualität auch bei komplexen Leiterplattenlayouts gewährleistet.

Die „Low Impact“-Funktion erlaubt eine Einstellung der Abwärts- und Aufwärtsgeschwindigkeit der Düse während der Platzierung. Dadurch wird der mechanische Druck auf Bauteile und Leiterplatte deutlich reduziert. Das ist ideal für empfindliche Baugruppen und flexible PCBs: Die präzise, sanfte Platzierung erhöht die Prozesssicherheit, minimiert mechanische Belastungen und senkt die Fehlerquote spürbar.